高导热硅胶片|导热快硅胶片|lg500 
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    lg高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。
高导热硅胶片特点优势：高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应、用环境、良好的热传导率、电气绝缘、满足rohs及ul的环境要求、天然粘性。
   高导热硅胶片典型应用：笔记本电脑、通讯硬件设备、高速硬盘驱动器、汽车发动机控制模快、微处理器，记忆芯片及图形处理器、移动设备。
    高导热硅胶片基本规格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用规格裁成具体尺寸。厚度：0.3-5mm 。
高导热硅胶片物理特性参数表：
测试项目
测试方法
单位
lg系列测试值
lg600测试值
lg500测试值
颜色 color
visual
蓝色/土红
黄色/蓝色
厚度 thickness
astm d374
mm
0.25~5.0
0.25~5.0
比重 specific gravity
astm d792
g/cm3
2.85
2.7
硬度 hardness
astm d2240
shore c
20/30
20/30
抗拉强度 tensile strength
astm d412
kg/cm2
55
55
耐温范围continuous use temp
en344
℃
-40~220
-40~220
体积电阻volume resistivity
astm d257
ω-cm
3.1*1011
3.1*1011
耐电压 voltage endu ance
astm d149
kv/mm
>5.0
>5.0
阻燃性 flame rating
ul-94
94-v0
94-v0
导热系数 conductivity
  astm d5470
w/m-k
6.0
5.0

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深圳三一导热材料有限公司
林聪
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