沉金与镀金是pcb打样中常用的工艺，许多人都无法正确区分两者的不同。捷多邦pcb教您识别这两种工艺究竟有哪些不同呢？
我们通常所说的电镀镍金，一般指的是“电镀金”、““电解金”、“电金”、“电镍金板”。它通过电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，因为附着力强，称为硬金；使用该工艺，可大大增加pcb的硬度和耐磨性，能有效防止铜和其他金属的扩散，而且能适应热压焊与钎焊的要求。镀层能做到均匀细致、空隙率低、应力低、延展性好。因而在电子产品的pcb打样中得到广泛的应用。
那什么又是沉金呢？沉金，是通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb板的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金。
线路板沉金板与镀金板的主要区别：
　　1、一般沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，所以沉金会呈现金黄色，较镀金来说更黄。这二者所形成的晶体结构不一样。
　  2、由于沉金与电镀镍金所形成的晶体结构不一样，故沉金较镀金来说更容易焊接，同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选电镀镍金，因为硬金耐磨。
3、在pcb打样流程中，电镀镍金和沉金都属于表面处理工艺，不同的是，电镀镍金是在做阻焊之前做；而沉金，是在做阻焊之后做。
以上便是沉金板与镀金板的主要差别所在，现在市面上金价昂贵，为了节省成本，很多pcb生产商已经不愿意生产电镀镍金板，而只做焊盘上有镍金的沉金板订单。捷多邦作为pcb创新企业，致力于解决pcb打样痛点，满足客户多方面的pcb打样需求。对于别人嫌制作麻烦、成本高、周期长、制作数量少，导致不愿意做、不想做、不肯做的非常规板，如电镀镍金板，化镍钯金，捷多邦都能够做到快速响应客户各种订单需求，并提供物有所值的pcb产品。

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