衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根i/o引脚塑料包封双列直插式封装(dip)的cpu为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。最早的4004、8008、8086、8088等cpu都采用了dip封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上dip封装的应用范围很广，包括标准逻辑ic电路、微机电路等等。虽然dip封装已经有些过时，但是现在很多主板的bios芯片还采取的这种封装形式。dip封装的主板bios芯片如图3所示。
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